(1)电解液温度：电解液温度对氧化膜质量影响很大。温度升高，膜的溶解速度加大，膜厚降低。
(2)氧化时间：氧化时间的选择，取决于电解液浓度，温度，阳极电流密度和所需要的膜厚。
(3）搅拌和移动：可促使电解液对流，强化冷却效果，保证溶液温度的均匀性，不会造成因金属局部升温而导致氧化膜的质量下降。
(4)电流密度：在一定限度内，电流密度升高，膜生长速度升高，氧化时间缩短，生成膜的孔隙多，易于着色，且硬度和耐磨性升高；电流密度过高，则会因焦耳热的影响，渗碳热处理加工，使零件表面过热和局部溶液温度升高，膜的溶解速度升高，且有烧毁零件的可能；电流密度过低，则膜生长速度缓慢，但生成的膜较致密，硬度和耐磨性降低。
(5)硫酸浓度：通常采用15%～20%。浓度升高，膜的溶解速度加大，膜的生长速度降低，膜的孔隙率高，吸附力强，富有弹性，染色性好（易于染深色），但硬度，耐磨性略差；而降低硫酸浓度，则氧化膜生长速度加快，膜的孔隙少，硬度高，耐磨性好。
电镀包括通过称为电解质的溶液传递电流。这是通过将两个终端电极浸入电解质中并用电池或其他电源将其连接到电路中来完成的。电极和电解质是由精心挑选的元素或化合物制成的。当电流流经它们制造的电路时，电解质分裂并且一些元素包含在一个电极顶部的薄层上-它被电镀。金，银，锡，锌，铜，镉，铬，镍，铂，铅等各种金属均可镀。
通常电镀是由两个完全不同的原因完成的。黄金和白银等金属被镀上装饰品：镀金镀银首饰比用这些重贵贵重物质制成的固体物品更便宜。锡和锌之类的金属（特别吸引人）可以在后期进行镀金处理。例如，食品容器通常镀锡以使其耐腐蚀，而由铁制成的许多日常项目由于相同的原因镀锌（在称为镀锌的过程中）。
某些形式的电镀既具有保护性又具有装饰性。例如，汽车挡泥板和“装饰”曾经由硬铬和铬制成，使它们都具有光泽和耐磨性（廉价和天然防锈塑料现在更有可能用于汽车）。也可以使用黄铜和青铜等材料，电解质含有所有**存在于合金中的金属的盐。电镀还用于在工艺过程中进行电镀和前期成型（熔融金属的替代物）。
1.镀铜：打底用，渗碳热处理，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）。
2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，渗碳热处理厂家，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）。
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输（金*稳定，也*贵）。
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。
5.镀锡铅：增进焊接能力，渗碳热处理厂，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。
6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输（银性能**，容易氧化，氧化后也导电）。
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