1.氧化槽温度过高；
2.硫酸浓度过低；
3.铝离子含量超越18g/L。（铝离子含量敏捷的原因也多是氧化槽温度过高导致，再有就是氧化槽掉件没及时打捞）
氧化槽温度过高，要断定冷动机装备不够大？如果平常制冷量还可以，那要考虑冷水循环量大小了，是否循环水泵堵塞形成的温度过高，逐个扫除。
硫酸含量要根据每天的氧化槽带出带入硫酸耗费，定期检测并弥补硫酸。时间保持在工艺范围内。
电解液温度对氧化膜的耐磨性影响极大，一般来说，如果温度下降，金属热处理加工，那么铝和铝合金的阳极氧化膜耐磨性能就，这是由于电解液对于膜的溶解速度下降所造成的，为了获得较高硬度的氧化膜。我们要掌握温度在±2℃范围内进行硬质阳极氧化处理为好。
1、根据添加剂本身的性质
按照添加剂木身的性质，可分为有机和无机两大类。
①无机添加剂主要是一些金属的盐，或氧化物交IZn、Cu、Hg、Ti、Pb、A从B主、Co、Ni、se、Te、S等，其添加量在0.5一29/l左右。
②有机添加剂，现在使用的添加剂绝大部分属于这一类。芳香族化合物到杂环化合物，各种基木有机物的衍生物，金属热处理工艺，聚合物，缩合物，以及联合使用的混合物等。
2、根据添加剂的作用
①光亮剂:光亮剂是以获得光亮性镀层为目的的添力卜}剂。有无机光亮剂和有机光亮剂之分，但主要是有机光亮剂。如镀镍中的糖精，等。
②微观分散能力改善荆(平滑剂):主要是以改善镀层分散能力，使镀层结晶细致的添加剂如无镀锌中所使用的一些添加剂。
③宏观分散能力改善剂(整平剂):是以获得平滑镀层为目的的添加剂，对镀层的结晶过程起整平作用，往往与光亮剂配合使用。有些整平剂有光亮作用，有些仅有整平作用。
④润湿别:为减少镀液表面张力，使氢气容易逸出而减少的添加剂，也叫抗剂，多属表面活性剂。如十二烷基硫酸钠。也有灼使用润湿剂作为其它功能性电镀添加剂的助剂。
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）。
2.镀镍：打底用或做外观，金属热处理，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）。
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输（金*稳定，金属热处理价格，也*贵）。
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。
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